核心团队
尚积半导体自主培养核心团队平均从业年资超过20年，长期深耕半导体设备行业，有海内外工作背景，前瞻的国际视野及及设备制造的产业链资源。
2008年，团队进入MEMS领域
2008年, 团队进入MEMS领域, 开发出氧化钒薄膜溅射, 打破国外技术垄断, 市占率遥遥领先
2012年, 团队开发出吸气薄膜溅射
2012年, 团队开发出吸气薄膜溅射, 打破国外技术垄断, 成为该工艺国内的国产设备供应商, 市占率遥遥领先.
2019年, 团队进入功率器件领域
2019年, 团队进入功率器件领域, 开发出Hot Al填孔工艺金属薄膜溅射, 成为该工艺国内第一家国产设备供应商, 市占率遥遥领先.
2020年, 团队开发出SiC背面金属薄膜溅射
2020年, 团队开发出SiC背面金属薄膜溅射BSM, 成为该工艺国内第一家国产设备供应商
2021年, 团队开发出Si背面金属薄膜溅射
2021年, 团队开发出Si背面金属薄膜溅射, 成为该工艺国内少有的国产设备供应商, 性能优于国内友商.
2021年, 团队开发出RF领域的TaN Lift Off薄膜溅射, 成为该工艺国内少有的国产设备供应商
2022年, 团队开发出滤波器TC-SAW领域
2022年, 团队开发出滤波器TC-SAW领域的HD SiO2薄膜溅射, 成为该工艺国内少有的国产设备供应商
2024年,团队开发出300mm PVD和CVD
2024年,团队开发出300mm PVD和CVD
